Um die gewünschte Zieleigenschaft zu erreichen, befinden sich die Substrate zur Beschichtung in einem Plasmareaktor bei einem Druck von typischerweise 1 mbar oder weniger. Als Prozessgase setzen wir beispielsweise Ar, H2 oder O2 und als Ausgangsverbindungen für die Schichtbildung (»Precursoren«) Substanzen wie z. B. Hexamethyldisiloxan (C6H18Si2O, kurz: HMDSO) ein.
Durch eine chemische Aktivierung der Oberfläche können gezielt funktionale Gruppen oder langkettige Plasmapolymere kovalent an der Oberfläche angebunden werden. Mithilfe einer Nachvernetzung gewährleisten wir die Langzeitstabilität der Schichten.